胶粘剂产品目录
时间:2026-05-19
Unoflex Light 是一款超轻质高弹性硅烷改性聚醚粘接密封胶,具备永久弹性特质。产品无溶剂配方,耐候性能极强。常用于各类设备显示屏粘接、外壳密封作业,常规施胶胶层厚度为 0.2~0.8 毫米,凭借稳定理化性能,胶层厚度最高可增至数毫米。可根据密封工件尺寸、使用温度范围以及热膨胀应力差值,合理预留填胶空间。本品普遍用于光学设备、电子设备中塑胶构件与玻璃显示屏的密封固定,对玻璃、陶瓷、金属、塑料等多种材质均能实现优质密封粘接效果。
时间:2026-05-19
APM Epicol 335 HS 是一款双组分耐高温环氧胶粘剂,热稳定性能优异。产品广泛应用于光学、玻纤制品、电子、半导体及医疗行业,综合性能出众,长期使用稳定性极佳,同时也有深冻储存单组分剂型可选。该胶水固化过程中会伴随颜色变化,以此判定达到最佳固化状态。
时间:2026-05-19
APM Epicol 197864 为黑色柔性环氧胶粘剂,分为双组分与冷冻型单组分两种规格。本品多用于光学领域,实现塑料、金属、玻璃之间的低应力粘接。凭借优异的柔韧性与适配粘度,也可作为电子元器件灌封料使用,柔韧性佳且灌封收缩率低,可实现极低应力灌封作业。灌封元器件时,可一次性完成 10 毫米厚度填充,无需额外加温处理。作为黑色密封胶条使用时,常规胶层厚度为 0.10 至 0.25 毫米;依托良好的毛细流动特性,还可根据工件尺寸、使用温度及材质热膨胀差异进一步减薄胶层。该产品常用来粘接塑胶与玻璃显示屏,对玻璃、陶瓷、金属及绝大多数塑料材质均能达成优良粘接效果。
时间:2026-05-19
APM Epicol 237399 是一款常温固化高强度环氧胶粘剂,有双组分以及深冻储存单组分两种剂型。本品属于结构粘接胶,对各类金属具备极佳粘接性能。常规粘接胶层厚度为 0.10 毫米,也可根据粘接工件尺寸、使用温度范围及材质热膨胀差异适当调整胶层厚度。产品抗拉剪切强度优异,十分适用于陶瓷、金属材质的耐老化牢固粘接。固化效果受空气湿度影响较大,湿度偏高时胶面会略带发粘;若想要达成干爽表干效果,可在低湿度环境下固化,或是放入烘箱加温固化。
时间:2026-05-19
APM Epicol 84S HV 为通用型银粉填充导电环氧胶,依靠银粉颗粒实现导电与导热性能。该产品导电导热性能优异,适合必须采用银系导电介质、且固化温度 ** 不能超过 100℃** 的工况使用。本品反应活性高,可在常温下完成固化,适配各类热敏基材;若在 60℃~100℃区间加温固化,其导热、导电性能还会进一步提升。单组分款适配内径大于 0.25 毫米的点胶针头,可直接从胶筒顺畅施胶;需在 **-40℃以下冷冻储存 **,保质期两个月。同时另有双组分双联胶管包装款,可常温运输发货。
本品对各类金属材质粘接性良好,适用场景十分广泛。
时间:2026-05-19
APM Epicol 284281 为柔性环氧胶粘剂,分为双组分套装与冷冻型单组分两种剂型。本品适用于需要高剪切强度与高剥离强度的低应力粘接场景,可粘接塑料、金属、玻璃等材质,在光学仪器行业内也被业内称作灰色镜头胶、灰色棱镜胶。标准粘接胶层厚度为 0.15 毫米,依托优良触变特性,可根据粘接工件尺寸、产品使用温度范围以及材质热膨胀系数差异,将胶层厚度调整至 0.05 毫米至 1.0 毫米之间。常用于将玻璃、塑料视窗粘接固定于金属或塑胶边框,也可作为电子设备、传感器的粘接剂与灌封材料使用。对塑料、橡胶、玻璃、陶瓷、金属、木材、混凝土等多种材质均可实现优良粘接效果。
时间:2026-05-19
APM Epicol 314015 为透明低粘度环氧胶粘剂,有双组分常温固化型与高活性冷冻单组分型两种规格。本品主要用于光学元件粘接,可避免塑料、金属、玻璃粘接处产生内应力。凭借良好柔韧性、高透明度与低固化收缩率,也可作为光学胶黏剂,用于显示屏、塑胶滤光片等大尺寸光学构件贴合。适配不同热膨胀系数材质粘接,常规胶层厚度3至50微米。产品粘度低、毛细渗透流动性优异,可根据工件尺寸实现超薄均匀涂胶。常应用于塑胶及玻璃显示屏粘接,对玻璃、陶瓷、金属及绝大多数塑料材质均具备出色粘接效果。
时间:2026-05-19
APM Epicol 348990 为低粘度透明环氧胶粘剂,具备极佳的毛细渗透流动性。本品可常温完全固化,分为双组分与冷冻型单组分两种剂型。
广泛应用于钟表行业,用于表镜、水晶部件耐老化粘接;同时也常用于光学行业各类光学镜片贴合。其折射率与浮法玻璃相近,特别适用于高透明无痕粘接场景。本品固化收缩率极低,既可实现微米级超薄胶层粘接,也可适配最高 0.2 毫米厚度的施胶粘接需求。对玻璃、陶瓷、金属、木材及绝大多数塑料材质均拥有优异的粘接强度。
时间:2026-05-19
APM Epicol 412072 是一款高弹性室温固化聚硫胶粘剂,分为双组分款与深冻储存单组分款两种剂型。
在严禁硅油(二甲基硅氧烷)污染的使用场景中,本品常替代硅胶使用。聚硫胶对多种材质粘接效果优异,搭配底涂剂可进一步提升粘接强度,且相比硅胶具备更强的隔水防潮性能,适用于光学行业低应力粘接工况。
本品标准施胶胶层厚度为 0.10 毫米,凭借优异触变性能,可根据粘接工件尺寸、使用温度范围及材质热膨胀差异,将胶层厚度调整至 0.05~0.3 毫米之间。
该胶粘剂即便紧邻光学元器件与密封制品使用,也不会造成起雾污染,是光学模组专用柔性粘接优选胶。
时间:2026-05-19
APM Epicol 412097 是一款室温固化型高弹性聚硫胶粘剂。本品有双组分常规款与预混冷冻单组分款两种规格可选。
在严禁出现硅油(二甲基硅氧烷)污染的工况下,常以此款产品替代硅胶使用。聚硫胶对多种材质均具备优良粘接能力;搭配底涂剂可进一步提升粘接强度,同时相较硅胶拥有更出色的阻湿隔水性能,适用于光学行业低应力粘接场景。
常规施胶胶层厚度为 0.10 毫米,依托优良触变特性,可根据粘接工件尺寸、使用温度范围及材质热膨胀差值,在 0.05 毫米至 0.3 毫米区间灵活调整。
该产品不会对邻近光学器件及密封制品产生起雾污染现象,十分适合用作光学模组专用柔性粘接胶。
时间:2026-05-19
Unoflex 100214 为柔性硅烷改性聚醚粘接密封胶,具备优异粘接性能与永久弹性。本品不含溶剂,耐候性能极佳。
该产品常用于各类设备显示屏粘接、壳体密封作业,常规施胶胶层厚度为 0.2 至 0.8 毫米;凭借稳定理化特性,胶层厚度最大可增至数毫米。实际胶层厚度可根据密封工件尺寸、使用温度区间及不同材质热膨胀差值灵活选定。
Unoflex 100214 广泛应用于机床行业、电子设备领域,多用于塑胶构件及玻璃显示屏密封;对玻璃、陶瓷、金属、各类塑料等多种材质均能实现优质密封粘接效果。
时间:2026-05-19
APM Epicol 325 为双组分耐高温环氧胶粘剂。
该产品广泛适用于光学、光纤、医疗、电子及半导体领域。
产品性能优异、使用稳定性强、固化后呈琥珀色。
时间:2026-05-19