半导体激光器镀膜2018-08-21T20:01:21+00:00

Project Description

现代半导体光电器件的应用领域之广让人难以置信。二极管激光器、SLED、LED、光调制器、光电积体组件、探测器、以及其它许多器件以不同的形式存在于商业化的各个领域中。

半导体光电器件的端面作为器件和外界的界面,需要沿着晶圆的一个晶平面干净而且不受任何干扰地切割开来,以避免不希望的光散射。光进出未镀膜的端面受控于菲涅尔反射。在镀膜和未镀膜的端面都可能产生灾变性光学损伤 (COD)。

我们的合作伙伴Helia Photonics擅长于各种尺寸和形状的从晶圆级、条级、到芯片级的半导体激光器的镀膜,镀膜采用高激光抗损伤阈值工艺,特别是对于那些有灾变性光学反射损伤阈值要求的高功率半导体泵浦激光器和激光器阵列有着丰富的经验。

客户定制镀膜 – 包括了激光抗损伤设计
镀膜范围:0.4 – 18 µm
镀膜基片:Si、GaAs、InP、GaN、GaSb、及特殊设计的AlGaAs激光器
从晶圆到芯片条的切割
电光测试
器件切割
外观检验及挑选
按不同数量提供定制的整体解决方案

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